fsc-bw104
FSC-BW104 Qualcomm QCA6574A Wi-Fi 5 和 藍牙 5.0 車規(guī)級收發(fā)器模塊 雙發(fā)雙收 (2T2R)
FSC-BW104 模塊集成高通 (Qualcomm) QCA6574A 車規(guī)級連接芯片，融合 WLAN 和藍牙技術，支持 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 標準及藍牙 5.0。該模塊采用雙天線設計和 2×2 MIMO 技術，支持兩條空間流，確保穩(wěn)健的高數(shù)據(jù)速率無線性能。增強的協(xié)作共存硬件及算法優(yōu)化了 WLAN 與藍牙的協(xié)同工作，實現(xiàn)高質(zhì)量的同步語音、視頻和數(shù)據(jù)傳輸。對于尋求無線集成解決方案的設計師而言，F(xiàn)SC-BW104 是理想選擇，具有設計靈活性、短開發(fā)周期和快速上市能力。
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- Wi-Fi：
- 符合 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi 5 標準
- 支持 2.4GHz 和 5GHz 頻段信道
- 支持 2x2 MIMO 雙空間流
- 單流空間復用速率最高達 433.3 Mbps（雙天線狀態(tài)下，802.11ac 速率最高達 867 Mbps）
- 2.4GHz 頻段支持 20/40MHz 帶寬，5GHz 頻段支持 20/40/80MHz 帶寬
- 支持最大似然 (ML) 解碼、低密度奇偶校驗 (LDPC)、接收端空時分組碼 (Rx STBC)
- 藍牙：
- 符合藍牙 5.0 雙模規(guī)范，支持 ANT+，并向后兼容 v1.2 及以上版本
- 支持 Class 1 和 Class 2 功率級傳輸，無需外置 PA（功率放大器）
- 通用特性：
- 集成高通 QCA6574A 車規(guī)級連接芯片，支持 2x2 MIMO
- 基于精選 AEC-Q100 和 JEDEC 測試用例的增強認證
- 支持藍牙-WLAN 共存及 ISM-LTE 共存
- 23.4mm × 19.4mm 郵票孔 (stamp) 53 引腳封裝
- 支持多路外置天線以提升射頻性能
- 支持 Android/Linux 操作系統(tǒng)
- 主機接口：
- Wi-Fi：低功耗 SDIO 3.0 / SDIO 2.0
- 藍牙：高速 UART（最高波特率 3.2 Mbps）/PCM/I2S
| Wi-Fi | |
|---|---|
| 標準 | Wi-Fi 5 (IEEE 802.11 a/b/g/n/ac) |
| 頻段 | 2.4 GHz / 5 GHz |
| 發(fā)射功率 | +17dBm（最大值） |
| 接收靈敏度 | -80dBm（最小值） |
| 工作模式 | STA、AP |
| 協(xié)議 | TCP/IP 協(xié)議棧、TCP、UDP、HTTP、MQTT 及其他定制協(xié)議 |
| 天線 | 連接至 Feasycom 外置天線或其他天線 |
| 藍牙 | |
|---|---|
| 標準 | Bluetooth 5.0 (BR/EDR & LE) |
| 發(fā)射功率 | +9 dBm（最大值） |
| 接收靈敏度 | -89 dBm（最小值） |
| 配置文件 | HFP、A2DP、AVRCP、SPP、PBAP、HID、DUN、FTP、GATT、ANCS及其他定制配置文件 |
| 天線 | 連接至 飛易通 外置天線或其他天線 |
| 通用規(guī)格 | |
|---|---|
| 芯片 | 高通 QCA6574A |
| 尺寸 (mm) | 23.4 × 19.4 × 2.6 |
| 接口 | SDIO、UART、PCM/I2S |
| 工作溫度 | -40°C ~ +85°C |
| 存儲溫度 | -40°C ~ +85°C |
| 供電電壓 | VBAT：3.14V ~ 3.46V VDD_IO：1.71V ~ 3.46V |
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